雷公藤内酯软膏

治疗银屑病（牛皮癣）

本品为肾上腺皮质激素类药。用于过敏性皮炎、异位性皮炎、接触性皮炎、脂溢性皮炎、湿疹、皮肤瘙痒症、银屑病、神经性皮炎等。

外用。涂患处，一日2～3次。

涂于患处，一日2次。封包治疗仅适于慢性肥厚或掌跖部位的皮损。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、 起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

长期或大面积应用，可引起皮肤萎缩及毛细血管扩张，发生痤疮样皮炎和毛囊炎，口周皮炎，增加对感染的易感染性等。偶可引起变态反应性接触性皮炎。

对本品过敏者禁用。

真菌性或病毒性皮肤病禁用，对本药及基质成分过敏者和对其他皮质类固醇过敏者禁用。

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

醋酸氟轻松

本品为浅黄色或黄色软膏。

本品为乳剂型基质的白色软膏。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。 2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。

1.用于破损皮肤，长期应用可吸收引起全身性作用。 2.对并发细菌感染的皮肤病，应与相应的抗生素配用，如感染未改善应停用。 3.本品不能长期大面积应用。