雷公藤内酯软膏

治疗银屑病（牛皮癣）

接触性湿疹、异位性皮炎、神经性皮炎、面积不大的银屑病、硬化性萎缩性苔藓、扁平苔藓、盘状红斑性狼疮、脂溢性皮炎（非面部）肥厚性瘢痕。

外用。涂患处，一日2～3次。

外涂患处每日早晚各一次。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、 起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

少数患者涂药部位的皮肤发生烧灼感、刺痛、暂时性瘙痒，长期应用可发生皮肤毛细血管扩张（尤其面部）、皮肤萎缩、萎缩纹（青少年易发生）皮肤萎缩后继发紫癜、瘀斑、皮肤脆弱、多毛症、毛囊炎、粟丘疹、皮肤脱色、延缓溃疡愈合，封包法在皮肤皱褶部位容易继发真菌感染。经皮肤吸收多时，可发生全身性不良反应。

对本品过敏者禁用。

1.对该药过敏者。 2.由细菌、真菌、病毒和寄生虫引起的原发性皮肤病变。 3.溃疡性病变。 4.痤疮、酒渣鼻。 5.眼睑部用药（有引起青光眼的危险）。 6.渗出性皮肤病。 7.面部不宜应用。

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品主要成份为：哈西奈德（氯氟舒松、哈西缩松）。

本品为浅黄色或黄色软膏。

本品为无色澄清液体，可微显黏性。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。 2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。

大面积大量用药或封包方式可使经皮吸收多，可发生全身反应，尤其是低龄儿童和婴幼儿，出现可逆行柯兴氏征及生长迟缓，突然停药可出现急性肾上腺皮质功能不全。出现局部不耐受现象，应停药并寻找原因。警惕留在皮肤皱褶部位和尿布中的药物可吸收入体内。